SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是“表面贴装技术”。这是一种电子组装技术，主要特点是将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面，而不是传统的插入式安装。SMT技术允许电子元件以更高的密度安装在PCB上，从而实现电子产品的小型化、轻量化和高性能。 SMT技术的关键步骤包括： 锡膏印刷：使用丝网印刷机将锡膏印刷到PCB的指定焊盘上。 元件放置：使用自动贴片机将表面贴装元件（SMD，Surface Mount Device）准确地放置到锡膏上。 回流焊接：将PCB通过回流焊接炉，锡膏在高温下熔化并固化，形成焊点，将元件固定在PCB上。 检测和质量控制：通过自动光学检测（AOI）等设备检测焊接质量和元件放置的准确性。 后续处理：可能包括清洗、修补、测试等步骤，确保最终产品的质量。 SMT技术广泛应用于各种电子产品的生产中，包括无线电设备、手机、电脑、医疗...